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---陶瓷基板与传统导热材料比较图---

1、热辐射效果

       通过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，经过不断的测试研究后，开发出了陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加上材料本身导热率非常高，产品在相同地方导热绝缘远远优于其他导热材料。

 2、直接导热效果

       传统的导热绝缘片分布为：发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 当热量由 发热体传导到导热层时 （热效有一定的衰减） 再传到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减） 再传到导热层。

 而陶瓷散热片是直接由陶瓷片一体传导，不会有绝缘层而衰减热消，能够在同一单位时间内带走更多的热量。

 3、氧化铝陶瓷本身具有高性能的特性来达到散热的效能

4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗（电磁干扰）

      陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题，能够高效防静电，从而使得设备运行更稳定，使用寿命更长久！

 5、产品运用：

      ◆LED灯光

      ◆高频焊机

      ◆功放/音响

      ◆功率晶体管

      ◆电源模块

     ◆芯片IC

     ◆逆变器

      ◆网络/宽频 

     ◆UPS电源 

      ◆大功率设备

 6.陶瓷散热片详细参数

   1、材质：97%氧化铝（AL 2O3）白色 

   2、导热率：29.3w/m.k

   3、绝缘22.5KV以下，耐温高达1600度 

   4、密度：3.6G/CM3

   5、热膨胀系数：0.000003

   6、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快

   7、陶瓷本是多晶结构，加强散热速度。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料

   8、陶瓷具有多向散热性，进一步加快散热速度

   9、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长

   10、有效抗干扰（EMI）、抗静电

   11、天然无机材料，符合环保要求

   12、体积小、重量轻、强度高、节省空间。

   13、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！

   14、特别适用与大功率的设备，设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。

     如果您对我们陶瓷散热片有兴趣、想更了解、想使用、想采购的，我厂备有样品，均免费提供，欢迎各位询样！

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